2021年08月27日（星期五）

线上直播

1. IC常见的失效现象
2. IC失效现象对应的失效应力
3. 失效机理
4. 故障排查和故障再现方法

2021年08月21日 9:00-18:00（星期六）

线上直播

1. Semiconductor Industry & Package Introduction (15min)
2. Package Inter-connection Technology (15min)
3. High Stack NAND Package Introduction (2h)
4. Substrate Technology Introduction (2h)
5. Wafer Level Chip Scale Package Introduction (CIS) (1.5h)
6. Advanced Package Introduction (1h)
7. Hybrid Bonding: Wafer to Wafer Bonding (15min)

2021年08月18-19日（星期三、四）

深圳市Ebpay(中国)检测技术股份有限公司（深圳市宝安区北大科创园A3栋一楼）

1. 可靠性工程基础
2. 可靠性工程常见问题分析
3. 可靠性工作的基本理念和方法
4. 可靠性工作各环节注意事项
5. 可靠性管理工具和表格（示例及应用）
6. 可靠性评价体系
7. 可靠性流程及各阶段工作重点

2021年08月07日（星期六）

线上直播

1. 案例及剖析
2. 影响QFN焊接质量和可靠性因素