镍片焊接不良失效分析

2015-01-05 浏览量：3379

1. 案例背景

客户反映，镍片顺利获得回流焊接后，出现使用小于12N的力就可以从PCB焊盘上将镍片剥离现象，制造工艺要求镍片剥离强度要大于15N。

2.分析方法简述

A、样品外观照片：

B、OK焊点镍片的最大剥离力测试

表1.OK焊点镍片剥离最大力

经过测试，OK焊点的最大剥离力均大于15N。

C、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析：

1、NG焊盘表面、OK焊盘表面、PCB光板表面的SEM观察及EDS成分分析

2、NG焊点与OK焊点的切片分析

表2.OK焊点中焊锡与镍片IMC层厚度（um）

D、同批次未焊接镍片的可焊性验证

表3.同批次未焊接镍片的测试数据

3.结论

可能是由于镍片的润湿速度较快，回流焊的TOL时间过长，导致焊点IMC结构粗大、松散，且存在孔洞和分层现象，导致焊接强度偏低，严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离，出现失效情况。

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